加成型灌封膠是液體硅橡膠的一種，是由乙烯基聚二甲基硅氧烷、含氫硅油交聯(lián)劑、鉑金催化劑、功能填料及一些助劑等組成的。相比一般的灌封膠，加成型灌封膠性能更加優(yōu)越，具有硫化過程無副產(chǎn)物、收縮率低及能深層固化等優(yōu)點，能在苛刻的環(huán)境下保持電氣性能，被廣泛應用于電子元器件的絕緣防水灌封保護。其中，最典型的應用場景，就是應用于LED防水驅(qū)動電源的封裝，起到防水、導熱、阻燃及抗電磁干擾等作用。

加成型灌封膠雖然用途廣泛、性能優(yōu)越，可因其自身特性，致使研發(fā)與生產(chǎn)的難度大，門檻高。

加成型灌封膠并不能

同時兼顧性能與粘接性

隨著電子技術的快速發(fā)展，電子元器件、大型集成電路板、功率電路模塊等高科技領域進一步實現(xiàn)高功率、高性能、小型化和密集化。灌封膠的使用環(huán)境也越來越廣泛，所需滿足的標準也越來越嚴苛。這對電子灌封材料提出了新的要求：電子灌封材料不僅需要具備優(yōu)異的耐候性能、機械力學性能、電氣絕緣性能和導熱性能，同時也需要兼顧灌封材料和元器件的粘接性。

然而，加成型液體硅橡膠固化后呈高度飽和狀態(tài)，其表面能低，對LED驅(qū)動電源外殼基本無粘接作用，這就會有潮氣或水汽通過兩者的結合界面侵蝕到電源內(nèi)部的風險，導致腐蝕和絕緣失效，誘發(fā)電性能不良問題。

傳統(tǒng)的改進方案是在使用灌封膠封裝前，需要對驅(qū)動電源外殼基材進行底涂處理，間接提高膠水的粘接性來提高LED驅(qū)動電源的防水性能。但采用底涂工藝，不僅降低了生產(chǎn)效率，而且底涂溶劑的揮發(fā)物易造成車間工人身體健康和環(huán)境污染。

為了提高加成型灌封膠與基材的粘接性，向膠水中添加增粘劑，近些年國內(nèi)外都有比較多的研究報道。常見的增粘劑配方，膠水需要在較高的溫度下（≥100℃）才能起粘接效果，由于元器件材料的耐溫性及生產(chǎn)效率的限制，使得高溫固化起粘接這一方案在實際生產(chǎn)過程中一直得不到應用。

加成型灌封膠粘接性能差，一直是行業(yè)痛點？

在LED電源防水上，不得不面臨一個選擇，是要性能還是要粘接性？

只有擁有一款兼顧性能與粘接性的加成型灌封膠才能真正解決這個難題。

安泰電子膠解決行業(yè)痛點

研發(fā)出加成型粘接性灌封膠

安泰電子膠工程師關注到LED電源防水痛點，經(jīng)過多年研究與實驗，深耕加成型灌封膠的粘接性升級，成功突破行業(yè)難題，解決性能與粘接性二者不可兼得的行業(yè)難題，研發(fā)出了可滿足LED驅(qū)動電源防水新要求的加成型粘接性灌封膠ZS-GF-5299G。

安泰電子膠用實力助力LED驅(qū)動電源防水升級，新產(chǎn)品——加成型粘接性灌封膠ZS-GF-5299G不僅粘接基材廣泛，而且起粘接溫度低，工藝簡單，防水效果明顯。與傳統(tǒng)灌封膠對比，優(yōu)勢顯著：新型安泰加成型粘接性灌封膠使用工藝簡化，可明顯提高生產(chǎn)效率；而且，膠水起粘接溫度僅為80℃，或者在驅(qū)動電源老化過程時就可以達到粘接效果。